Линия производства однослойных PCB (single-layer)

Линия производства двухслойных PCB (double-layer)

Линия производства PCB 4-layer (многослойные)

Линия производства PCB 6-layer

Линия производства PCB 8-layer

Линия PCB 10+ слоёв (высокая плотность)

Линия PCB — флекс (гибкая)

Линия PCB — rigid-flex (жёстко-гибкая)

Линия PCB — HDI (высокоплотное соединение)

Линия PCB — rogers/PTFE (высокочастотная)

Линия PCB — алюминий (MCPCB на металлической основе)

Линия PCB — медное ядро (copper core)

Линия субтрактивного процесса PCB (химическое травление)

Линия ламинации и прессования PCB

Линия сверления PCB (drilling) — механическая

Линия сверления PCB — лазерная

Линия химического меднения PCB (electroless copper plating)

Линия электролитического меднения PCB

Линия покрытия PCB ENIG (химический никель/золото)

Линия покрытия PCB HASL (свинцовый припой)